Moisture Sensitivity Level Classification
장비소개수분민감도평가
TAMURA / TNP40-578EN
Moisture Sensitivity Level Classification
기술 소개
반도체 조립공정에 대한 취급사항 제공, 온도, 수분 관련 신뢰성 시험 평가를 위한 전처리 공정, 고온납땜공정에 대한 Delamination / Crack 평가
기술 적용
제품이 조립공정(SMT)에서 발생하는 고온환경을 잘 견딜 수 있는지 평가합니다. 또한 제품 조립공정 (SMT)은 온도나, 수분조건을 사용하는 시험 (예: TC, uAST, HAST, THB, PCT)에 많은 영향을 줍니다. 신뢰성 시험 전 SMT 공정에서 발생하는 스트레스를 미리 적용해서 부식이나 Delamination 등의 불량메커니즘을 정확히 평가합니다.
장비
수분민감도평가 (Moisture Sensitivity Level Classification)
-
- 제작사/ 모델명
-
TAMURA / TNP40-578EN
-
- 용도/ USE
-
반도체 조립공정에 대한 취급사항 제공
온도, 수분 관련 신뢰성 시험 평가를 위한 전처리 공정
고온납땜공정에 대한 Delamination / Crack 평가
시험소개
Package 형태가 서로 다르면 수분 침투 및 침투한 수분의 영향 등이 서로 다른 특성을 보입니다. Through-hole 형태의 두꺼운 package는 얇은 SMD package 보다 단위부피당 수분 흡수가 천천히 이루어지는 경향이 있습니다. Package로 수분이 침투하고 머물면서 발생하는 문제가 있는데, 갑자기 고온(예:실장공정)에 노출되면서 수증기가 되고 package 내부에 큰 stress를 주는 현상입니다. 수분 때문에 발생하는 package crack을 popcorn cracking이라고 부릅니다. 일반적으로 표면실장형 제품 (SMD)는 다음과 같은 요소로 더욱 popcorn cracking 확률 높게 나타납니다.
DATA EXAMPLE
기술 적용 사례
관련 시험 규격
- JESD47
- J-STD020