BLR Drop 장비
장비소개기계적 충격 시험장비
Mechanical shock Test
사용 중 발생하는 충격 스트레스가 Solder 접합부 미치는 영향을 모사하는 시험.
기술 소개
충격시험은 시료가 직접 부딪히지 않지만 순간적으로 가속도를 변화시켜 스트레스를 가합니다. 예를 들어, 도어를 열고 닫을 때 발생하는 충격파가 도어내부에 장착된 부품들에 전달되는데, 이때 순가적으로 발생하는 가속도의 변화를 Mechanical Shock으로 분류합니다. 충격은 특히 휴대용 전자부품의 신뢰성 평가에 중요한 정보를 제공하며, 충격이 발생하는 상황과 메커니즘에 따라서 충격파형의 형태와 Peak Acceleration을 조정합니다.
기술 적용
스마트폰과 같은 휴대용 전자기기 및 차량용 전자 부품의 Solder 접합부에 대한 충격 스트레스 신뢰성 평가에 적용합니다.
장비
- Equipment
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LABTON/ G-HSKT30 :
최대 가속도 – 30,000 G
기술 적용 사례
- 관련 시험 규격
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JESD22-B111
Application별 신뢰성 시험 서비스 항목
별첨
※ Failure Analysis DATA : Cross-Section, Dye & Pry
Component와 PCB를 연결한 Board Level에서 Solder Joint의 수명 및 내구성을 평가합니다.
주요 항목 평가
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01.
BLR Drop Test [ JESD22-B111 ]
낙하 충격에 의한 영향을 평가. -
02.
BLR Temperature Cycling Test [ JESD22-A104 ]
온도 변화에 의한 열팽창 차이로 발생할 수 있는 영향을 평가. -
03.
BLR Temperature Humidity Storage Test [ JESD22-A101 ]
고온, 고습의 환경에서의 스트레스 영향을 평가. -
04.
BLR Cyclic Bending Test [ JESD22-B113 ]
반복적인 휨이 발생할 경우의 영향을 평가. -
05.
BLR Vibration Test [ JESD22-B103 ]
제품 운송 동안 노출된 진동에 의한 영향을 평가.
※ 주요 평가 항목 이 외에 공정 또는 Field에서 발생할 수 있는 불량을 모사하여 Solder Joint의 신뢰성을 평가 할 수 있습니다.