메인으로

X선은 전자 방사선 형태의 짧은 파장을 갖는 광선의 일종으로 에너지가 크기 때문에 물질을 쉽게 투과할 수 있으며, 투과 시에 물질의 밀도 및 구성 원자에 따라 X선의 투과율이 달라지는 원리를 이용하여 X선 검사 시스템을 일반산업의 비파괴검사장비로 널리 사용하고 있습니다. 즉 X선을 시료에 투과시켜 비파괴적으로 시료 내부를 검사할 수 있는 장비입니다. 전자부품 내부의 gold wire, lead frame 형태 및 불량 양상을 확인할 수 있을 뿐만 아니라, printed circuit board에 사용되고 있는 구리선과 PTH의 이상 유무를 확인할 수 있습니다. 또한 solder ball의 void 분포 정도 및 SMT level에서 비파괴적으로 soldering 이상 유무를 확인할 수 있습니다.

Non-Destructive Failure Analysis, Component and Printed Circuit Board Internal Structure Inspection, Solder Void Measurement