큐알티, 세계 최초 ‘소켓 방식’ RF-HTOL 솔루션 첫 선
- 반도체 RF 부품, 고온동작 수명평가를 표면실장(SMT) 방식에서 소켓 방식으로 획기적 개선
- 테스트 위해 회로기판에 붙였다 뗄 필요 없어.. 이제는 소켓에 끼웠다 빼서 신뢰성 검증
- 신 기술 도입으로 신뢰성 검증 시간 단축.. 1만개 시험 시 65% 비용 절감
- 큐알티, 반도체 신뢰성 평가 세계 시장을 선도할 수 있도록 기술 고도화에 만전 기할 것
반도체 신뢰성 평가에 소요되는 시간과 비용을 비약적으로 단축시킨 혁신적인 기술이 세계 최초로 한국에서 개발됐다.
전자부품 신뢰성 및 종합분석 기업 큐알티는 반도체 칩을 직접 기판 회로에 탈부착해 시험하는 방식이 아닌, 전용 소켓에서 RF 부품(Radio Frequency Component, 무선 부품)의 고온동작 수명시험(HTOL, High Temperature Operating Life)을 효율적으로 할 수 있는 새로운 형태의 평가 솔루션을 출시했다고 밝혔다.
고온동작 수명시험은 무선 주파수 신호를 증폭해 주는 역할을 하는 RF 부품에 필수로 요구되는 평가다. 보통 반도체 부품이 시중에 출시되기 위해서는 정확도 높은 신뢰성 검증이 필수인데, 특히 신호의 입출력 및 전원과 밀접한 RF소자는 열적 스트레스에 대한 수명확인이 중요해 정밀한 시험이 요구되어 왔다.
이 시험을 획기적으로 개선한 것이 바로 큐알티가 이번에 선보인 소켓 솔루션 방식의 검증 기술이다. 기존까지 인쇄회로기판(PCB)에 직접 실험할 부품을 장착하는 표면실장(SMT) 방식을 사용해 왔다면, 이제는 소켓 형태의 테스트 기기에 반도체 부품을 끼웠다 빼는 방식만으로도 고온동작 수명시험이 가능한 시대가 열린 셈이다.
대량의 소자를 대상으로 신뢰성 시험을 할 경우, 테스트 기판 소모를 대폭 줄일 수 있어 비용 절감 효과도 크다. 큐알티에 따르면, 약 1만개의 반도체를 소켓 솔루션으로 시험할 경우 표면실장(SMT) 방식 대비 최대 65%의 비용이 줄어드는 것으로 분석됐다. 또한 반도체를 회로기판에 붙였다 떼는 과정이 전면 생략됨에 따라 제품에 가해지는 추가 스트레스 요인이 제거되는 점도 주목된다.
큐알티가 신규로 발표한 시스템 반도체 소켓 솔루션에는 고온동작 수명검증 외에도, 개별 시험장비 관리 시스템(IDMS, Individual DUT Management System)이 적용돼 RF 출력, 소모 전력 등을 별도 제어 및 감시할 수 있어 보다 높은 정확도의 신뢰성 테스트가 가능하다.
큐알티 관계자는 “새롭게 개발된 소켓 방식의 RF소자 신뢰성 실험 솔루션은 자율주행 자동차, 휴대폰, 사물인터넷 등 적용될 수 있는 산업 범위가 매우 넓다. 규모감 있는 국내외 선진 반도체 기업들을 중심으로 영업망을 확장해 나갈 계획”이라며, “큐알티는 앞으로도 국내 반도체 검증 기술이 한국을 넘어 세계 시장을 선도할 수 있도록 기술 고도화에 만전을 기할 것”이라고 밝혔다.
한편, 큐알티는 국내외 6개 사업장에서 반도체 기술 평가 비즈니스를 전개하며 지속 성장을 기록해 왔다. 한국은 물론 해외 글로벌 네트워크를 바탕으로 기술력을 인정받고 있는 큐알티는 현재 100여개 국가에 통용되는 반도체 신뢰성 인증을 지원하며 업계를 대표하는 강소 기업으로 자리잡고 있다.
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